2020年9月28日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02重大专项)实施管理办公室组织专家组在上海新昇召开02专项综合绩效评价会。由上海新昇承担的“40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发”项目顺利通过了验收。

本次项目验收组由15位专家组成，由02专项咨询委主任马俊如先生担任组长。会上专家组成员听取了项目完成情况报告，现场测试报告和用户使用报告，审阅验收资料、查看项目审计报告，抽查原始凭证、材料清单等相关资料,并进行了现场考察。经过问询、讨论，验收专家组认为该专项完成成绩优异，决定该项目通过验收。

通过承担此项02重大专项，上海新昇成功开发了300mm抛光片和外延片成套制备技术，各项技术指标均达到任务合同书的考核要求，构建了一支高水平的技术与管理团队，自主创新能力不断提升并完成了知识产权布局，圆满完成了项目既定的15万片/年的产能建设目标。

   验收会上，专家组对新昇在项目实行过程中取得的成果给予高度评价，经过艰苦努力，新昇实现了我国 300mm大硅片产业化的产业化突破，具有十分重大的意义。后续，新昇要保持国内300mm半导体硅片行业龙头企业优势，始终以前瞻的眼光、先进的技术水平和创新的精神适应不断变化的市场，为中国的集成电路行业发展贡献力量。